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熱傳導膠帶系列

發布時間:2014-05-09 文章作者:admin

貝格斯Bergquist  Bond-Ply 100導熱膠帶

特點:

對多樣化的表面有高的粘結強度

雙面壓敏膠帶

高性能,能代替熱固化膠,螺絲連接或扣具連接

應用:

安裝散熱器到BGA圖形處理器或驅動處理器

安裝散熱片到功率轉換器PCB或馬達控制PCB

規格:

厚度:0.129/0.203/0.279mm

增強承載物:玻纖布

絕緣強度(Vac:3000/6000/8500

導熱系數:0.8W/m-K

貝格斯Bergquist Bond-Ply 660B導熱膠帶

特點:

設計來取代機械緊固器或螺絲

需求電絕緣的應用

雙面壓敏膠帶

應用:

散熱器到BGA圖形處理器

散熱器到驅動處理器

散熱片到功率轉換器到PCB

散熱片到馬達控制PCB

規格:

厚度:0.14mm

增強承載物:薄膜

絕緣強度(Vac:7000

導熱系數:0.4W/m-K

貝格斯Bergquist  Liqui-Bond SA 2000導熱膠帶

特點:

消除機械緊固器的需要

單組份易于使用

機械和化學穩定性

在惡劣的壞境中保持粘接強度

熱固化

應用:

PCBA到外殼,獨立元器件到散熱片

規格:         

密度(g/cc):2.4

硬度(Shore A):80

絕緣強度(V/mil):250

導熱系數:2.0W/m-K

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